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    2019-05-27

    最新免费白菜网站大全工艺流程是,顶印刷好锡膏贴片好元件的滑板进入最新免费白菜网站大全炉膛内,线路板由最新免费白菜网站大全导轨运输链条带动依次经过最新免费白菜网站大全的预热区、保温区、焊接区、冷却区,在经过最新免费白菜网站大全这四个温区的温度变化后形成了线路板的最新免费白菜网站大全焊接流程。下来具体讲解下线路板依次经过最新免费白菜网站大全这四个温区时的焊接变化过程。

    最新免费白菜网站大全工艺流程图

    最新免费白菜网站大全工艺流程



    最新免费白菜网站大全焊接工艺流程详解

    一、顶PCB进去预热区时,焊膏中的溶剂、空气蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,名将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

    预热是为了使焊膏活性化,及避免浸锡时进行热烈高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该水域之对象是把室温的PCB尽快加热,但升温速率要掌握在相当范围之内,如果过快,会产生热冲击,电路板和部件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充足,影响焊接质量。出于加热速度较快,在温区的下段最新免费白菜网站大全炉膛内的逆差较大。为防止热冲击对元件的损伤,般规定大升温速度为4℃/S,一般上升速率设定为1~3℃/S。

    二、PCB进去保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

    保温阶段的关键目的是使最新免费白菜网站大全炉膛内各元件的温度趋于平稳,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的日子使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘,石材球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的意图下把除去,全方位电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上任何元件在这段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各组成部分温度不均产生各种不良焊接现象。

    三、顶PCB进去焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

    顶PCB进去回流区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃,浓缩铀焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这区域里加热器的温度设置得高,使组件的温度快速上升峰值温度。再流焊曲线之药价温度通常是由焊锡的熔点温度、组建基板和部件的耐热温度决定的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,般铅高温度在230~250℃,有铅在210~230℃。粮价温度过低易产生冷接点及润湿不够;过高则环氧树脂基板和塑料布部分焦化和脱层易发生,而且过量的共晶金属化合物将形成,并导致脆的焊接点,影响焊接强度。

    在最新免费白菜网站大全接区要特别注意再流时间不要过长,以防对最新免费白菜网站大全炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。

    四、PCB进去冷却区,使焊点凝固此;时形成了最新免费白菜网站大全。

    在此阶段,温度冷却到固相温度以下,使焊点凝固。冷却速率将对焊点的刻度产生影响。冷却速率过慢,名将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的结晶结构,使焊接点强度变低,冷却区降温速率般在4℃/S控制,冷却75℃即可。

    上一度:锡膏特性与最新免费白菜网站大全温度曲线关系

    从一个:无铅最新免费白菜网站大全冷却装置和助焊剂管理

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